介质上电润湿原理及其应用pdf

　　摘 要：介绍了介质上电润湿的研究背景以及基本理论和基本的运动操控方式，描述了EWOD在芯片实验室、微透镜、光纤、电子显示器等方面的原理及应用。最后介绍了介质上电润湿所面对的困难和前景。

　　电润湿是指通过调整施加在液体-固体电极之间的电势，来改变液体和固体之间的表面张力，从而改变两者之间的接触角。早在1875年，法国科学家Lippmann观察到在汞和电解液之间加电压，会出现的毛细下降现象；并提出了著名的Lippmann-Young方程。1993年Berge在电润湿模型中引入了介电层，以尽量消除电解的发生，这被称为介质上电润湿（electrowetting-on-dielectric，EWOD）（图1）[1]。

　　介质上电润湿是一种电控表面张力驱动方式。它通过在介质膜下面的微电极阵列上施加电势来改变介质膜与表面液体的润湿特性。典型的EWOD器件通常采用三层结构（图2），即受控液滴被夹在上、下两极板之间。下极板由衬底、微电极阵列、绝缘层以及疏水层构成。疏水层可以保证液滴运动过程的平滑和稳定。上下极板之间的填充物质可以是空气或者是硅油，硅油可以作为润滑剂，降低液滴的驱动阻尼，使驱动电压下降，而且可以减少液滴的蒸发，但它可能会对液滴产生污染，从而一定程度上限制了它在生物化学等方面的应用。在EWOD装置中，绝缘层材料也有多种选择，如表面覆盖Teflon的SiO2[2]、Teflon[3]。

　　另一种EWOD装置采用共面电极设计，正负电极全部做在下极板[4]~[7]。如图3所示，这种共面电极装置无需上极板；并且可以加工在PCB电路板上，同时可集成高密度电极

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